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LED封装在支架的选材方面有哪些要求?

时间:2019-09-17 14:09来源:未知 点击:

  随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。

  我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成千上万家LED封装企业,使我国成为国际上LED封装的第一产量大国。但是从业LED这些年,你了解多少LED封装原材料芯片和支架知识呢? LED的封装工艺有其自己的特点。对LED封装前首先要做的是控制原物料。因为许多场合需要户外使用,环境条件往往比较恶劣,不是长期在高温下工作就是 长期在低温下工作,而且长期受雨水的腐蚀,如LED的信赖度不是很好,很容易出现瞎点现象,所以注意对原物料品质的控制显得尤其重要。 LED芯片结构 LED芯片是半导体发光器件LED的核心部件,它主要由砷(AS)、铝(AL)、镓(Ga)、铟(IN)、磷(P)、氮(N)、锶(Si)这几种元素中的若干种组成。 芯片按发光亮度分类可分为 : 一般亮度:R(红色GAaAsP 655nm)、H ( 高红GaP 697nm )、G ( 绿色GaP 565nm )、Y ( 黄色GaAsP/GaP 585nm )、E(桔色GaAsP/ GaP 635nm )等; 高亮度:VG (较亮绿色GaP 565nm )、VY(较亮黄色 GaAsP/ GaP 585nm )、SR( 较亮红色GaA/AS 660nm ); 超高亮度:UG﹑U...

  作为LED照明光源的重要组成部分,灯珠及所处的封装行业近年来一直处于新材料、新工艺的快速驱动发展阶段。 目前LED封装支架主要由塑料、铜材、电镀构成,其中导热的关键是看塑料的材质,主要的应用材料有PPA、PCT、EMC。 PCT材料在高温承受能力、高温长时间黄变、反射率、UV照射上都要优于现有的PPA。它可达到其他同类材料不可比拟的颜色稳定性和低吸水性(千分 之一左右),用于大型户外LED屏生产,可达到良好的环境适应能力。此外PCT材料加的是陶瓷纤,含纤20%左右,耐候性较好,抗UV, 具有较低的吸水率和成型收缩率以及良好的尺寸稳定性。 而EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特性,为追求成本不断下降的LED封厂带来新选择。无论是台湾地区LED封装厂或是中国大陆LED封装厂2013年皆积极扩增EMC产能,其中,陆系LED封装厂产能扩增快速,据悉,天电的EMC产能也已较先前倍增,在各厂产能积极开出下,EMC导线架价格降幅预料将加速,而这也对原先具性价比优势的PCT导线架造成威胁。 观点一:EMC封装或将取代PCT 随着LED照明需求的迸发,LED产业已近渡过2年的寒冬,进入春暖花开的日子...

  led支架是LED灯珠在封装之前的基板,起到保护固晶焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。支架结构性能的好坏直接影响到LED灯珠性能,目前很多灯珠死灯,经显微镜观察,灯珠内的芯片并没出现异常,而是连接芯片的合金线与金属基板脱离造成断路。如图1所示。 同时,发现造成此种现象的灯珠都是直接或间接地裸露在空气中点亮,空气中存在有水汽。由此可以推断出,LED支架的防湿气结构做得不好,导致湿气渗入灯珠内,从而造成封装胶在LED灯珠长期点亮的环境下易与金属基板脱离,使得拔断焊接在金属基板上的合金线,从而形成电路断开。 随着全球光源市场对LED的需求越来越大,LED灯珠的使用范围越来越广,使用者对LED灯珠性能的要求也越来越严苛。如果LED支架的防湿气结构设计的不好,不可避免的限制LED灯珠的使用条件、使用区域、使用领域等等。作为LED设计者和制造者,必定要在LED支架的防湿气结构上有所突破。 一、液体流动基础知识 流动液体的性质介于气体和液体之间。它一方面像固体,具有一定的体积,不易压缩;另一方面又像气体,没有一定的形状,具有流动性。流动液体由于惯性力,粘性力等影响,内部任意某处各个方向的压...

  目前我国的LED芯片企业约有十家左右,起步较晚,规模不够大,主要是厦门三安和大连路美等。这两年中国大陆的LED芯片企业发展速度较快,技术水平提升也很快,中小尺寸芯片(指22mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求,大尺寸芯片技术还没更上档次(指功率型W级芯片)还需进口,主要来自美国和台湾企业,不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。LED封装器件的性能在50%程度上取决于LED芯片,LED芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内LED封装企业的中小尺寸芯片多数选用国产品牌, ...

  LED节能灯焊接过程中,常遇到如何辨认发光二极管的正负极,这部尤其重要,灯亮不亮就在他了!第一种观察法。从侧面观察两条引出线在管体内的形状.较小的是正极. 其次看引脚长短也可以看出来,发光二极管的正负极,引脚长的为正极,短的为负极!第二种万用表检测法。用万用表检测发光二极管时,必须使用“R×l0k”档。困为前面我们已经讲过。发光二极管的管压降为2V.而万用表处于“R×lk” 及其以下各电阻挡时.表内电池仅为1.5V。低于管压降.无论正、反向接入,发光二极管都不可能导通,也就无法检测。。R×1k”档时表内接有9V(或 15V)*电 ...

  大功率白光LED封装从实际应用的角度来看,安装使用简单,体积相对较小的大功率LED器件,在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。小功率的LED组成的照明灯具为了达到照明的需要,必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求。带来的缺点是线路异常复杂,散热不畅,为了平衡各个LED之间的电流电压关系必须设计复杂的供电电路。相比之下,大功率单体LED的功率远大于若干个小功率LED功率总和,供电线路相对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件代替小功率LED器件成为主流半导体照明器件的必然的。 ...

  大功率白光LED散热及封装大功率白光LED散热LED发光是靠电子在能带间跃迁产生光,其光谱中不包含红外部分,LED的热址不能靠辐射散出,因此LED是“冷”光源。目前LED的发光效率仅能达到10%一20%,也就是说,还有80%一90%的能址转换成一了热能,如果LEI)芯片的热盘不能散出去.会加速芯片的老化,还可能导致焊点融化,使芯片失效。所以芯片的温度不能超过125度, LED芯片的温度T 显然,要想有效地降低芯片的温度,就必须尽可能减少热阻,因此为了保证LED的寿命,散热成了大功率白光LED应用的一个关 ...

  LED支架,LED灯珠在封装之前的底基座,在LED支架的基础上,将芯片固定进去,焊上正负电极,再用封装胶一次封装成形。支架的作用主要就是导电、支撑、导热。随着各国对LED产业的重视,LED精密支架技术也呈现以下几点发展方向:1、随着LED产品亮度要求的提高,LED产品逐渐由小功率向大功率方向发展,小尺寸面板背光源以及室内照明等新应用领域逐渐扩展,高亮度LED处于高速增长阶段,比重逐渐加大,已成为LED主流产品,与之相配套的表面贴装式LED精密支架也由小功率向大功率方向提升。2、随着LED产品由照明向背光显示发展,与之相配套的表 ...

  深圳市明途光电科技有限公司是贴片LED灯珠生产厂家,主要型号有0402、0603、0805、1206、335、020、3020、3014、3528、2835、5050等正\侧面灯珠;各种颜色齐全,有红光;白光;粉红;紫光;翠绿;黄绿;黄光;蓝光;橙色,冰蓝、双色七彩等,联系电话黎R 详情请访问 贴片LED封装厂 本广告长期有效,欢迎咨询 ...

  在LED照明市场,由于高亮度、高光效、低成本的灯具是未来市场需求的主力产品,间接促使封装企业越来越多地选择热电分离、超薄、发光角度大的封装支架。在背光市场,受益LED液晶电视市场的快速增长,小尺寸背光支架销量快速增长;在LED显示屏市场,越来越高清的显示屏是未来市场发展趋势,LED支架尺寸呈现出小型化特征,使得小尺寸的支架越来越受到封装、应用企业的青睐。LED封装支架市场竞争格局中国现有的LED市场需求量为约2000亿只,且每年还在增长。从整体产业来看,我国目前70%的产能集中于下游的应用环节,缺乏核心的技术和专利 ...

  LED专用陶瓷支架产品有高绝缘、耐温性强。 适用于LED芯片、晶圆、路灯、汽车灯、高亮灯等高热元器件产品导热基板、导热电路板等。具有优良的导热特性,高绝缘性,大电流承载能力;优异的耐焊锡性及高附着强度。产品特点● 制造工艺:薄膜工艺(DPC)工艺● 该系列产品具有性能可靠、输入输出特性稳定、高精度等特点;● 具有极佳的散热性能,适合于led照明系统使用,可靠性高,无机械磨损;● 产品使用寿命长、一致性好,适合多晶粒封装,多芯片集成工艺● 产品绝缘性极佳● 可焊接和耐焊接性好,适合于回 ...铁板神算玄机资料最早一批支持者高举退车、谁买谁后悔的标语前往